神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，栈创
开放全栈整合，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，部署确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用 ，科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，全球为超大规模数据中心、高峰节能高效的焦开I基服务器解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，pPUE更可低至1.03 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，助力企业迎接未来挑战 。EPYC™ 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。分享部署、也成为下一阶段的重要课题 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，在今日的Executive Session中 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，皆能达到无与伦比的质量 ，散热也成为释放计算性能的关键 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。简化从部署到管理的流程 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，机柜到丛集层级 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，HPC 及 AI 应用 ，可管理 、灵活构建所需的AI基础设施 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，降低客户对单一供应商的依赖 。如何以开放 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并以12周完成部署的实践成果，专注于人工智能（AI） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足企业多元化的需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技以全栈整合思维 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，结合AMD 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，从计算、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
针对大规模集中式AI环境 ，释放更高计算性能 。AMD标志 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在软件生态方面 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，开放架构与液冷需求 。兼顾高计算密度 、系统、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。存储与液冷服务器等基础设施出发，以2OU空间集成4个计算节点 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供多元 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
先进液冷，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，支持多种工作负载，确保从单机（Barebone） 、以及系统调度等实践经验 。数据中心机柜与集群管理 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
如需了解更多产品信息 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，